A5 Neo
產品詳情產品說明
A5 Neo 以經濟型飛針技術結合 atg 進階量測能力，適用於硬板與軟板 PCB，並搭配豐富的應用軟體。
產品
Union Tool 鑽孔設備
PCB 鑽頭／銑刀／超精密微孔鑽頭
Union Tool 為電子 PCB 製造提供鎢鋼切削工具，涵蓋標準 PCB 鑽頭與銑刀、鑽石塗層銑刀、ULF 塗層，以及 Ultra precision micro-hole P Series 超精密微孔鑽頭。並提供技術資訊支援鑽頭與銑刀應用選型。
https://www.uniontool.co.jp/en/product/drill_router/
PCB 工具相關設備
Union Tool PCB 工具相關設備支援鑽頭準備、上環與製程檢測，包括自動及手動上環機（RSM-A、RSM-M1、RSM-M2）、數位測徑儀（DS-1），以及 OPTECH 非接觸式鑽徑與偏擺量測系統（OPTECH-M、OPTECH-RI-V）。
https://www.uniontool.co.jp/en/product/pcb/
量測儀器
Union Tool 量測儀器為 PCB 生產品質管控提供數位化檢測方案，包括 Digital Scale Series 及 Digital Passameter DS-2000 等產品，支援精準尺寸驗證。
https://www.uniontool.co.jp/en/product/dm/
裸板測試
atg LM 測試系統
PCB 與基板測試系統
PCB 手動飛針測試
手動飛針系統適用於硬板與軟板 PCB 電性測試，可擴充測試頭數量，支援梭車搬送與進階量測功能，涵蓋打樣至量產面板應用。
A7 Pro
產品詳情產品說明
A7 Pro 在 A7 平台上升級 1 GB/s 乙太網路、更快的旋轉與 Z 軸驅動，機械速度提升約 20%。
A7-16 Pro
產品詳情產品說明
A7-16 Pro 將 A7 Pro 平台延伸至 16 測試頭與更大面板尺寸，維持同等效能表現。
A9
產品詳情產品說明
A9 為 atg 最快 PCB 飛針測試系統，採用強力線性驅動與花崗岩基座，適合中量產無治具高效測試。
A9L
產品詳情產品說明
A9L 延伸 A9 測試頭技術並配備通用穿梭載台，支援大尺寸面板的高速高精度量產測試。
A9XL
產品詳情產品說明
A9XL 為 A9 系列最大尺寸機型，適用超大面板，並沿用 A9L 的高精度驅動平台。
A9 plus
產品詳情產品說明
A9 Plus 採用 A9 技術並配備超高解析相機，專為類基板 PCB 與超細線路產品而設。
PCB 自動飛針測試
全自動飛針測試系統適用於無人化 PCB 生產，支援彈性面板搬送、雙梭車產能與大量製造流程。
基板飛針測試
高精度飛針系統專為先進基板應用設計，結合超細結構測試能力、花崗岩機架穩定性與高解析度光學對位。
治具式測試系統
治具式通用網格測試系統適用於高產能裸板電性測試，支援通用與專用治具、精密對位及進階 Kelvin 量測方式。
LM1000
產品詳情產品說明
LM1000 為 HDI 裸板緊湊型自動步進測試機，具雙穿梭搬送、相機對位與通用/專用治具支援。
PCB 製造設備
VIAMECH
鑽孔、雷射與成型加工方案
PCB 鑽孔機
VIAMECH PCB 鑽孔機提供 HDI、封裝基板與車用 PCB 的高速高精度機械鑽孔。
ND-1A221 / ND-1A281
單站模組機適合小批量、多品項生產，涵蓋高精度製造至研發試作。
- 鑽孔直徑
- Φ0.1～φ6.35 mm
- 主軸轉速
- 160k rpm、200k rpm
- 應用
- PCB、HDI、BGA/CSP/FC-BGA、車用
- 特點
CCD 視覺補償 X、Y、θ 軸，支援背鑽、翻轉加工等高精度製程。
ND-6A2226 / ND-6JA2528
多功能世界標準機台，擅長車用 PCB、高頻基板與背鑽加工。
- 鑽孔直徑
- Φ0.1～φ6.35 mm
- 主軸轉速
- 160k rpm、200k rpm
- 應用
- PCB、HDI、BGA/CSP/FC-BGA、車用
- 特點
ND-6A2226 支援車用 PCB、高頻基板與背鑽；ND-6JA2528 以大面板整合伺服控制鑽孔。
ND-6MA2126 / ND-6QA2126
配備 350k rpm 高速主軸，專為小孔鑽孔提供極致速度與精度。
- 鑽孔直徑
- Φ0.05～φ3.2 mm～φ4.0 mm（VM 規格）
- 主軸轉速
- 300k rpm、350k rpm
- 應用
- PCB、HDI、BGA/CSP/FC-BGA、車用
- 特點
XYZ 軸伺服控制標配懸浮功能，提升生產效率。
ND-6IC Series
六工位機械鑽孔機，各工位配 CCD 視覺，可逐軸獨立補償。
- 鑽孔直徑
- Φ0.1～φ6.35 mm / Φ0.05～φ4.0 mm
- 主軸轉速
- 160k rpm、200k rpm、300k rpm、350k rpm
- 應用
- PCB、HDI、BGA/CSP/FC-BGA、車用
- 特點
多層板、背鑽與封裝基板逐軸補償；CCD 修正工件位置、尺寸與方向。
ND-12MA2126 / ND-12QA2126
PKG 12 頭主軸鑽孔機，雙主軸同時加工單片面板，產能卓越。
- 鑽孔直徑
- φ0.05～φ3.2 mm～φ4.0 mm（VM 規格）
- 主軸轉速
- 300k rpm、350k rpm
- 應用
- PCB、HDI、BGA/CSP/FC-BGA、車用
- 特點
雙主軸同時加工提升封裝基板產能，節省兩台 6 工位機所需空間。
雷射加工機
CO2 與 UV 雷射系統，適用 HDI、封裝、FPC 與多層板，支援微盲孔與半加成製程。
LC-2QS252
通用型 CO2 雷射加工機，適用 HDI 與封裝 PCB。
- 面板／光束數
- 2 面板／2 光束
- 應用
- HDI、封裝、FPC 及多層板（車用、通訊、伺服器）
- 特點
自有核心技術實現高速 CO2 加工；VIA 調變控制脈衝，降低熱效應與底部損傷。
LU-2QS252
通用型 UV 加工機，適用 FPC 與封裝 PCB。
- 面板／光束數
- 2 面板／2 光束
- 應用
- HDI、封裝、FPC 及多層板（車用、通訊、伺服器）
- 特點
UV 雷射多材質微孔加工；可選高速 trepanning 與皮秒振盪器。
LC-4NL212
半加成製程 CO2 雷射加工機，適用封裝基板。
- 面板／光束數
- 2 面板／4 光束
- 應用
- HDI、封裝、FPC 及多層板（車用、通訊、伺服器）
- 特點
自製振鏡、零機械偏擺，適合大量高精度加工；採玻璃母版定位補償。
LU-4NP212
半加成製程 UV 雷射加工機，適用封裝基板。
- 面板／光束數
- 2 面板／4 光束
- 應用
- HDI、封裝、FPC 及多層板（車用、通訊、伺服器）
- 特點
溫控下穩定孔位精度；原創光學微孔加工，可選皮秒振盪器。
LUC-2K Series
UV + CO2 雷射加工機，適用車用與通訊 PCB。
- 面板／光束數
- 1 面板／2 光束（UV：1 光束，CO2：1 光束）
- 應用
- HDI、封裝、FPC 及多層板（車用、通訊、伺服器）
- 特點
UV 開銅、CO2 除樹脂，依內層基準達高孔位精度，適合可靠多層板。
PCB 成型機
NR Series 成型機結合伺服控制與專用機構，實現高速高精度成型，可選 CCD 對位。
NR Series
伺服成型兼顧高速與精度；可選 60k 或 80k rpm 主軸，支援 NR QIC、端面銑削及 CCD 對位。
- 產品型號
- NR-6RA2126
- 工位數／主軸間距
- 6 工位／538 mm（21.2 inch）
- 最大加工區域
- 538 x 660 mm（21 inch x 26 inch）
- 主軸轉速
- HB60：10,000～60,000 min⁻¹；HR08：15,000～80,000 min⁻¹
- XY 軸進給速率
- 50 m/min / 60 m/min
- XY 加工速度
- 0.101～10 m/min
- X、Y 定位精度
- ±0.005 mm（含光學尺）
- 加工精度
- 0.05 mm
- CNC
- MARK-55N
Dynachem 壓膜機
Dynachem 提供完整的 PCB 乾膜壓合解決方案，涵蓋自動切張壓膜機、手動及半自動壓膜機、獨立式真空壓膜機、連線式真空壓膜產線、錫膏噴塗系統、搬送設備、卷對卷模組、預熱機、工業控制器、黃光室配件及後處理設備。
產品線支援從打樣到量產的乾膜壓合、真空壓合、面板搬送及黃光室作業需求，可與 Dynachem 官方產品頁面連結取得完整規格。
自動切張壓膜機
適用於 PCB 乾膜壓合的全自動切張壓膜設備，支援多種面板尺寸與製程需求。
手動及半自動壓膜機
靈活的手動及半自動壓膜方案，適合打樣、小批量生產及真空壓合產線整合。
獨立式真空壓膜機
緊湊型獨立式真空壓膜設備，提供高精度乾膜壓合能力。
連線式真空壓膜機
連線式真空壓膜及壓合產線，支援卷對卷與自動化生產流程。
錫膏噴塗系統
SmartSpray 噴塗系統，用於阻焊及塗層的精準施加。
搬送設備
上料、下料、緩衝及協作機器人搬送模組，支援壓膜產線自動化。
非 Dynachem 產品
Dynachem 代理之清潔及後處理配套設備。
Teknek 清潔單元，於壓膜或塗佈前進行面板接觸式清潔。
產品詳情卷對卷設備
卷對卷壓膜機及收放卷模組，適用於柔性生產流程。
特殊設備
適用於進階 PCB 製程的專用塗佈及顯影設備。
預熱機
預熱模組，優化壓膜溫度及附著效果。
控制器
工業控制器系列，支援壓膜產線整合與自動化控制。
黃光室配件
乾膜處理黃光室配套工具及耗材。
冷藏設備
冷藏後處理設備，用於壓膜後的溫控加工。
RFU 2036WG 冷藏後處理單元，用於壓膜後的溫控加工。
產品詳情保護膜剝除設備
乾膜保護膜剝除工具，提升製程效率。
MP30.1 麥拉剝除機，可高效移除乾膜保護層。
產品詳情Motoronics X-Ray 鑽靶、Pin Setter、PC-Clamper、PC-Remover
Motoronics 多層基板設備，涵蓋 X-Ray 鑽靶、Lay-up 層疊、Pin 設定、夾持與除膠帶等產線製程工具。
DX-5254 X-Ray 鑽靶機
採用新型 X 射線系統（X 射線 CCD 與 X 射線產生器），對應 4 主軸。
- 基板尺寸
- 240×240mm ～ 720×720mm (含銅箔)
- 基板厚度
- 0.1～6.0mm
- 主軸
- 5000～40000rpm
- 鑽孔精度
- ± 10μm
- 鑽孔能力（孔徑）
- φ0.8～6.1
- 加工資料
- 200 種類
- 可加工範圍
- X: 280～700mm, Y: 0～600mm
- 加工孔數
- 2 孔以上 (標準 8 孔為止)
PRD5011 單軸 X 射線鑽靶機
新機型具最佳性價比，高速且操作簡便。
- 基板尺寸
- ～ 610 x 610mm
- 基板厚度
- 0.2 ～ 4.5mm
- 主軸
- 30,000 rpm
- 鑽孔精度
- ± 20μm
- Takt 時間
- 2.1 秒/孔
- 對準標記數量
- 單孔向心標記
- 空氣
- 10 Nl/min. 6 Kg/cm²
- 資料輸入
- 觸控式螢幕顯示器
LH-300 層疊焊接機
保護膠帶捲繞結構，全壓工作台提供極高穩定精度。
- 工作台
- 工作台更換系統
- 對準
- Pin 對齊系統
- 工作尺寸
- 250×290～610×700mm
- 工作厚度
- 0.3～5.0mm
- 焊點數
- 6
- Tact
- 25～35 sec
- 溫度設定
- 最大 320°C
- 預先安排
- 需要
DP-240F 雙 Pin Setter
適用多層板打孔範圍，打孔頭可自由移動；薄板時可減少強行設定打孔造成的損傷。
- 基板尺寸
- 120 x 120mm ～ 540 x 690mm
- PIN 間距
- 110 ～ 670mm
- 模式
- 雙面、單面模式、多層模式
- 加工速度（不含計時）
- 雙面基板：3.5 秒；多層基板：2.5 秒
- 基板設定張數
- 1 ～ 4張 (1.6 t) +樹脂 +鋁 (MAX. 8.02 mm)
PC-55 PC-REMOVER
清除備板殘留膠帶並防止毛邊，可輕鬆使用備板雙面。
- 基板厚度
- 2.0～9.0mm
- Tact
- 0.5sec
- 用途
- NC 除膠帶
- 電源
- AC100V 50/60Hz
- 電力消耗
- 8W (一機)
- 重量
- 10kg (一機)
- 尺寸
- 130(W)×430(D)×315(H) (一機)
PC-40 PC-CLAMPER
即使基板厚度改變，膠帶長度仍保持恆定，且可自由調整膠帶長度。
- 基板厚度
- 2.0～9.0mm
- Tact
- 0.5sec
- 用途
- NC 除膠帶
- 電源
- AC100V 50/60Hz
- 電力消耗
- 8W (一機)
- 重量
- 7kg (一機)
- 尺寸
- 130(W)×430(D)×315(H) (一機)
日本製壓膜設備
MCK 壓膜機
高效能真空壓合機（捲對捲）
真空壓合機（捲對捲）已導入多家客戶，應用於 FPC、COF、觸控面板感測器、FMM 等製程。憑藉壓合產品的高精度，獲得客戶信賴，成果卓著。
通用型真空壓合機
- 累計導入超過 200 台
- 穩定溫度分布
- 精密壓合
- 無氣泡（無微空洞）
- 高良率
- MVR-250
- 260 / 400
- MVR-500
- 550 / 450
高階真空壓合機
- 真空壓合最小化變形之優異工程設計
- 提升重複壓合精度
- MVR-250/500 升級版
- 適用超細線路圖形
- MVRS-250
- 260 / 400
- MVRS-500
- 550 / 450
UV 光刻與製程設備
Ushio
除電、光刻與對準曝光系統
Ushio 產品線
Ushio 半導體與先進封裝製程設備，涵蓋除電系統、捲對捲光刻、UV 光阻固化，以及手動至面板級對準曝光平台。
除電系統
產品詳情產品說明
以強度高的深紫外線照射中和 EPROM 與 Flash 記憶體基板上的靜電荷，廣泛用於半導體製造產線的沉積前除電與電漿製程除電應用。
UFX Series
產品詳情產品說明
捲對捲光刻設備，適用軟性基板，結合 Ushio 高輸出 UV 燈與大面積投影光學，服務 COF、FPC、觸控面板與 TAB 等應用。
Unihard
產品詳情產品說明
LSI 製程用 UV 光阻固化系統，採用超高壓與準分子燈，提升電漿蝕刻耐性、降低離子植入逸氣、除電、消除應力並支援 low-k 固化。
UX-1 Series
產品詳情產品說明
手動型接觸／近接式光罩對準曝光機，採用 Ushio UV 燈與光學技術，支援 ihg 與深紫外曝光，適用 MEMS、功率半導體、LED、感測器與研發。
UX-3 Series
產品詳情產品說明
自動化接觸／近接式對準曝光機，採用 Ushio 光源與光學系統，支援最大 200 mm 晶圓，涵蓋真空接觸、硬接觸、軟接觸與近接曝光模式。
UX-4 Series
產品詳情產品說明
全視野投影式對準曝光機，採用 Ushio 大面積投影鏡頭，可對最大 8 吋晶圓進行非接觸單次曝光，適合翹曲基板與厚膜光阻。
UX-5 Series
產品詳情產品說明
面板級大視野步進曝光機，適用 FC-BGA、FC-CSP、中介層與先進封裝基板，結合 Ushio 投影鏡頭、高速步進重複與自動倍率補償技術。